Компания TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне уже летом 2024 года, согласно информации от Nikkei, основанной на данных осведомленных источников. Если все пройдет по графику, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы.
Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса завода в 2025 году, после чего начнется установка инженерных систем и других компонентов инфраструктуры.
Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, в зависимости от типа машин. Однако для сложных литографических систем требуется значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены, так как настройка оборудования и отладка его работы займут месяцы.